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SC18IS602BIPW/S8HP
I2C TO SPI BRIDGE, -40 TO 85DEG C
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FabricantNXP
Réf. FabricantSC18IS602BIPW/S8HP
Code Commande3280609
Gamme de produitCompute Module 3+ Series
Fiche technique
Modèle arrêté
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Informations produit
FabricantNXP
Réf. FabricantSC18IS602BIPW/S8HP
Code Commande3280609
Gamme de produitCompute Module 3+ Series
Fiche technique
Type de pontI2C to SPI
Tension, alimentation min.2.4V
Tension, alimentation max..3.6V
IC Boîtier/PaquetTSSOP
Nombre de broches16Broche(s)
Température d'utilisation min-40°C
Température de fonctionnement max..85°C
Gamme de produitCompute Module 3+ Series
Qualification-
SVHCNo SVHC (17-Jan-2022)
Spécifications techniques
Type de pont
I2C to SPI
Tension, alimentation max..
3.6V
Nombre de broches
16Broche(s)
Température de fonctionnement max..
85°C
Qualification
-
Tension, alimentation min.
2.4V
IC Boîtier/Paquet
TSSOP
Température d'utilisation min
-40°C
Gamme de produit
Compute Module 3+ Series
SVHC
No SVHC (17-Jan-2022)
Documents techniques (2)
Législation et Questions environnementales
Pays d'origine :
Pays dans lequel la dernière étape de production majeure est intervenuePays d'origine :Thailand
Pays dans lequel la dernière étape de production majeure est intervenue
Pays dans lequel la dernière étape de production majeure est intervenuePays d'origine :Thailand
Pays dans lequel la dernière étape de production majeure est intervenue
N° de tarif :85423990
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
Conforme RoHS :Oui
RoHS
Conforme à la norme RoHS Phthalates:Oui
RoHS
SVHC :No SVHC (17-Jan-2022)
Télécharger le certificat de conformité du produit
Certificat de conformité du produit
Poids (kg) :.000106
Traçabilité des produits