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Quantité | Prix (hors TVA) |
---|---|
1+ | 104,080 € |
3+ | 97,710 € |
10+ | 87,050 € |
Prix pour :Pièce
Minimum: 1
Multiple: 1
104,08 € (sans TVA)
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Informations produit
FabricantMULTICOMP PRO
Réf. FabricantMP008849
Code Commande3912312
Fiche technique
Epaisseur2mm
Matériau conducteurSilicone
Conductivité thermique30W/m.K
Impédance Thermique-
Résistivité, volume-
Longueur extérieure150mm
Largeur (externe)100mm
Gamme de produit-
SVHCNo SVHC (21-Jan-2025)
Aperçu du produit
MP008849 is a high-performance thermal interface pad measuring 150mm x 100mm x 2mm. Designed to enhance heat dissipation, it efficiently transfers heat between electronic components and heatsinks, ensuring optimal thermal management. Ideal for power modules, CPUs, and LED applications.
- Enhances heat dissipation for improved performance
- Adapts to uneven surfaces for better contact
- Prevents short circuits while maintaining thermal efficiency
- Simple placement without additional adhesives
- Long-lasting performance under various operating conditions
Spécifications techniques
Epaisseur
2mm
Conductivité thermique
30W/m.K
Résistivité, volume
-
Largeur (externe)
100mm
SVHC
No SVHC (21-Jan-2025)
Matériau conducteur
Silicone
Impédance Thermique
-
Longueur extérieure
150mm
Gamme de produit
-
Documents techniques (2)
Législation et Questions environnementales
Pays d'origine :
Pays dans lequel la dernière étape de production majeure est intervenuePays d'origine :China
Pays dans lequel la dernière étape de production majeure est intervenue
Pays dans lequel la dernière étape de production majeure est intervenuePays d'origine :China
Pays dans lequel la dernière étape de production majeure est intervenue
N° de tarif :40170000
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
Conforme RoHS :Oui
RoHS
Conforme à la norme RoHS Phthalates:À déterminer
SVHC :No SVHC (21-Jan-2025)
Télécharger le certificat de conformité du produit
Certificat de conformité du produit
Poids (kg) :.088