Imprimer la page
L'image a des fins d'illustration uniquement. Veuillez lire la description du produit.
FabricantLOCTITE
Réf. FabricantGC 50 SAC305 T5 84V 62K
Code Commande3410761
Gamme de produitCompute Module 3+ Series
Egalement appeléGC 50 SAC305 T5 84V 62K
Fiche technique
Plus stocké
Article dangereux : un temps de transport supplémentaire sera peut-être à prévoir pour cet article. Il n'y aura aucune conséquence sur la livraison des autres articles de votre commande.
Ni annulation ni retour possible
Informations produit
FabricantLOCTITE
Réf. FabricantGC 50 SAC305 T5 84V 62K
Code Commande3410761
Gamme de produitCompute Module 3+ Series
Egalement appeléGC 50 SAC305 T5 84V 62K
Fiche technique
Type de FluxSans halogène, Sans nettoyage
Alliage de la soudure96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu
Température, fusion217°C
Poids - Métrique100g
Poids - Impérial3.5oz
Gamme de produitCompute Module 3+ Series
SVHCNo SVHC (19-Jan-2021)
Aperçu du produit
Loctite GC 50 solder paste is a halogen free, no-clean, Pb-free solder paste specially designed to provide enhanced stability when used in jetting and other dispensing applications.
- Provides added long-term stability over a wide range of temperature conditions
- Cpk <gt/>2.0 achievable with less than 50% tolerance
- High process capability for paste diameter targets of <lt/>300μm using jetting technology
- Optimized rheology suitable for solder paste jetting technology with process stability up to 28°C (82°F)
- Stable in ejector head for at least 1 week (up to 28°C/82°F)
- Suitable for use in time/pressure and auger pump dispensing systems
- Void-free packaging for improved process consistency and sustainability
- Stable at room temperature for enhanced sustainability
- Excellent soldering performance in air or in nitrogen
- Good resistance to graping in demanding reflow profiles
- IPC Class III voiding performance
- Post reflow residues readily removed with electronics industry solvents
- Compatible with Pb-free printing pastes in a solder additive process
- Eliminates the need for step-stencil or preforms
Spécifications techniques
Type de Flux
Sans halogène, Sans nettoyage
Température, fusion
217°C
Poids - Impérial
3.5oz
SVHC
No SVHC (19-Jan-2021)
Alliage de la soudure
96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu
Poids - Métrique
100g
Gamme de produit
Compute Module 3+ Series
Documents techniques (2)
Produits associés
2 produit(s) trouvé(s)
Législation et Questions environnementales
Pays d'origine :
Pays dans lequel la dernière étape de production majeure est intervenuePays d'origine :Hungary
Pays dans lequel la dernière étape de production majeure est intervenue
Pays dans lequel la dernière étape de production majeure est intervenuePays d'origine :Hungary
Pays dans lequel la dernière étape de production majeure est intervenue
N° de tarif :38101000
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
Conforme RoHS :Oui
RoHS
Conforme à la norme RoHS Phthalates:Oui
RoHS
SVHC :No SVHC (19-Jan-2021)
Télécharger le certificat de conformité du produit
Certificat de conformité du produit
Poids (kg) :.59349
Produit dangereux:3077