Imprimer la page
FEMC064GBE-E530
Mémoire Flash, 3D TLC NAND, 64 GB, 64G x 8 bits, eMMC 5.1, FBGA, 100 Broche(s)
L'image a des fins d'illustration uniquement. Veuillez lire la description du produit.
FabricantFLEXXON
Réf. FabricantFEMC064GBE-E530
Code Commande4378877
Gamme de produit3.3V eMMC NAND Flash Memories
Fiche technique
6 En Stock
5 Vous pouvez réserver des unités dès maintenant
Livraison sous 1 à 2 jours ouvrables
Commandez avant 17h00 pour bénéficier de l’expédition standard
| Quantité | Prix (hors TVA) |
|---|---|
| 1+ | 58,830 € |
| 5+ | 51,480 € |
| 10+ | 42,650 € |
| 25+ | 38,240 € |
Prix pour :Pièce
Minimum: 1
Multiple: 1
58,83 € (sans TVA)
Ajouter Référence Interne / Note à la ligne
Ajouté à votre confirmation de commande, à votre facture et à votre note d’expédition pour cette commande uniquement.
Ce numéro sera ajouté à la confirmation de commande, à la facture, au bon d’expédition, à l’e-mail de confirmation Web et à l’étiquette.
Informations produit
FabricantFLEXXON
Réf. FabricantFEMC064GBE-E530
Code Commande4378877
Gamme de produit3.3V eMMC NAND Flash Memories
Fiche technique
Type de mémoire flash3D TLC NAND
Densité de mémoire64GB
Configuration mémoire64G x 8 bits
InterfaceseMMC 5.1
IC Boîtier/PaquetFBGA
Nombre de broches100Broche(s)
Fréquence, horloge max..200MHz
Temps d'accès-
Tension, alimentation min.2.7V
Tension, alimentation max..3.6V
Tension d'alimentation nominale3.3V
Montage CIMontage en surface
Température d'utilisation min-40°C
Température de fonctionnement max..85°C
Gamme de produit3.3V eMMC NAND Flash Memories
SVHCTo Be Advised
Aperçu du produit
FEMC064GBE-E530 is an AXO series industrial eMMC 5.1 flash memory. It is fully comply with JEDEC eMMC5.1 standard. It is combined of an embedded flash controller and standard 3D TLC NAND flash memory in one JEDEC standard package. It provides high performance, good reliability and advanced power management. It is suitable for small, low power electronic devices.
- 64GB capacity, VCCQ: 1.8V/3.3V, VCC: 3.3V power system
- Compliant with eMMC specification Ver. 5.1
- High-speed eMMC protocol, clock frequency range from 0 to 200MHz
- Supports three data bus widths: 1 bit (default), 4bits, 8bits
- Supports high speed mode HS400, supports production state awareness
- Supports field firmware update
- Supply voltage (NAND) range from 2.7 to 3.6V, 1.125V/ns min slew rate (with respect to VIH/VIL)
- Clock rise time is 3ns max (CL ≤30pF), clock fall time is 3ns max (CL ≤30pF)
- Output delay time during data transfer is 13.7ns max (CL ≤30 pF)
- 100-ball FBGA package, operation temperature range from -40°C to 85°C
Spécifications techniques
Type de mémoire flash
3D TLC NAND
Configuration mémoire
64G x 8 bits
IC Boîtier/Paquet
FBGA
Fréquence, horloge max..
200MHz
Tension, alimentation min.
2.7V
Tension d'alimentation nominale
3.3V
Température d'utilisation min
-40°C
Gamme de produit
3.3V eMMC NAND Flash Memories
Densité de mémoire
64GB
Interfaces
eMMC 5.1
Nombre de broches
100Broche(s)
Temps d'accès
-
Tension, alimentation max..
3.6V
Montage CI
Montage en surface
Température de fonctionnement max..
85°C
SVHC
To Be Advised
Documents techniques (1)
Législation et Questions environnementales
Pays d'origine :
Pays dans lequel la dernière étape de production majeure est intervenuePays d'origine :Taiwan
Pays dans lequel la dernière étape de production majeure est intervenue
Pays dans lequel la dernière étape de production majeure est intervenuePays d'origine :Taiwan
Pays dans lequel la dernière étape de production majeure est intervenue
N° de tarif :85423990
US ECCN:5A992.c
EU ECCN:NLR
Conforme RoHS :Oui
RoHS
Conforme à la norme RoHS Phthalates:Oui
RoHS
SVHC :To Be Advised
Télécharger le certificat de conformité du produit
Certificat de conformité du produit
Poids (kg) :.000001