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FabricantFLEXXON
Réf. FabricantFEMC004GSTE9-T13-17
Code Commande4378872
Gamme de produit3.3V eMMC NAND Flash Memories
Fiche technique
11 En Stock
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Quantité | Prix (hors TVA) |
---|---|
1+ | 26,050 € |
5+ | 22,790 € |
10+ | 18,890 € |
25+ | 16,930 € |
50+ | 15,630 € |
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Informations produit
FabricantFLEXXON
Réf. FabricantFEMC004GSTE9-T13-17
Code Commande4378872
Gamme de produit3.3V eMMC NAND Flash Memories
Fiche technique
Type de mémoire flashMLC NAND
Densité de mémoire4GB
Configuration mémoire4G x 8 bits
InterfaceseMMC 5.1
IC Boîtier/PaquetFBGA
Nbre de broches100Broche(s)
Fréquence d'horloge Max.200MHz
Temps d'accès-
Tension, alimentation min.2.7V
Tension d'alimentation Max.3.6V
Tension d'alimentation nominale3.3V
Montage CIMontage en surface
Température d'utilisation min-40°C
Température d'utilisation Max.85°C
Gamme de produit3.3V eMMC NAND Flash Memories
SVHCTo Be Advised
Aperçu du produit
FEMC004GSTE9-T13-17 is a XTRA III series pSLC, industrial eMMC 5.1 flash memory. It fully complies with the JEDEC eMMC5.1 standard. It is a combination of an embedded flash controller and standard MLC NAND flash memory in one JEDEC standard package. It provides high performance, good reliability, and advanced power management. It is suitable for small, low-power electronic devices.
- 4GB capacity, VCCQ: 1.8V/3.3V, VCC: 3.3V power system
- Compliant with eMMC specification Ver. 4.3, 4.4, 4.41, 4.5, 4.51, 5.0, 5.1
- High-speed eMMC protocol, clock frequency range from 0 to 200MHz
- Supports three data bus widths: 1 bit (default), 4bits, 8bits
- Supports high speed mode HS400, supports production state awareness
- Supports field firmware update
- Supply voltage (NAND) range from 2.7 to 3.6V, 1.125V/ns min slew rate (with respect to VIH/VIL)
- Clock rise time is 3ns max (CL ≤30pF), clock fall time is 3ns max (CL ≤30pF)
- Output delay time during data transfer is 13.7ns max (CL ≤30 pF)
- 100-ball FBGA package, operation temperature range from -40°C to 85°C
Spécifications techniques
Type de mémoire flash
MLC NAND
Configuration mémoire
4G x 8 bits
IC Boîtier/Paquet
FBGA
Fréquence d'horloge Max.
200MHz
Tension, alimentation min.
2.7V
Tension d'alimentation nominale
3.3V
Température d'utilisation min
-40°C
Gamme de produit
3.3V eMMC NAND Flash Memories
Densité de mémoire
4GB
Interfaces
eMMC 5.1
Nbre de broches
100Broche(s)
Temps d'accès
-
Tension d'alimentation Max.
3.6V
Montage CI
Montage en surface
Température d'utilisation Max.
85°C
SVHC
To Be Advised
Documents techniques (1)
Législation et Questions environnementales
Pays d'origine :
Pays dans lequel la dernière étape de production majeure est intervenuePays d'origine :Taiwan
Pays dans lequel la dernière étape de production majeure est intervenue
Pays dans lequel la dernière étape de production majeure est intervenuePays d'origine :Taiwan
Pays dans lequel la dernière étape de production majeure est intervenue
N° de tarif :85423990
US ECCN:5A992.c
EU ECCN:NLR
Conforme RoHS :Oui
RoHS
Conforme à la norme RoHS Phthalates:Oui
RoHS
SVHC :To Be Advised
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Certificat de conformité du produit
Poids (kg) :.000001