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TS391SNL50
Pâte à souder, Synthétique sans nettoyage, 220°C, 96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu, 50G
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Informations produit
FabricantCHIP QUIK
Réf. FabricantTS391SNL50
Code Commande3549324
Fiche technique
Type de FluxSans nettoyage synthétique
Alliage de la soudure96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu
Température, fusion220°C
Poids - Métrique50g
Poids - Impérial1.76oz
Gamme de produit-
SVHCNo SVHC (17-Dec-2015)
Aperçu du produit
Pâte à souder sans nettoyage, sans plomb et thermiquement stable en pot de 50g.
- Vitesses d'impression jusqu'à 125mm/s
- Longue durée de vie du pochoir
- Large fenêtre de traitement
- Résidus transparents
- Faible annulation
- Excellente compatibilité de mouillage sur la plupart des finitions de cartes
- Catégorie de distribution
- Compatible avec les têtes d'impression fermées
- Maille T4
- Aucune réfrigération nécessaire
- Alliage: Sn96/Ag3/Cu0.5
Spécifications techniques
Type de Flux
Sans nettoyage synthétique
Température, fusion
220°C
Poids - Impérial
1.76oz
SVHC
No SVHC (17-Dec-2015)
Alliage de la soudure
96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu
Poids - Métrique
50g
Gamme de produit
-
Documents techniques (2)
Législation et Questions environnementales
Pays d'origine :
Pays dans lequel la dernière étape de production majeure est intervenuePays d'origine :United States
Pays dans lequel la dernière étape de production majeure est intervenue
Pays dans lequel la dernière étape de production majeure est intervenuePays d'origine :United States
Pays dans lequel la dernière étape de production majeure est intervenue
N° de tarif :38101000
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
Conforme RoHS :Oui
RoHS
Conforme à la norme RoHS Phthalates:Oui
RoHS
SVHC :No SVHC (17-Dec-2015)
Télécharger le certificat de conformité du produit
Certificat de conformité du produit
Poids (kg) :.072