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Les connecteurs Sub-D IDC AMPLIMITE Série III 0,050 offrent une interface type D haute densité et une interconnexion montage sur carte sans soudure. Les configurations disponibles sont des Headers avec rails et blocs de verrouillage, ou des blocs de verrouillage seul ou sans rails et blocs de verrouillage. Les Headers avec des contacts ACTION PIN sont compatibles avec les normes SCSI-2, SCSI-3, EIA RS-232, IPI-2 et HIPPI. Le diamètre du trou est plus petit que la taille diagonale de la broche. Les caractéristiques du faisceau de la broche sont conçues de manière à ce qu'une déformation plastique, ainsi que élastique, ait lieu pendant l'insertion. Les deux éléments à ressort se compriment à des degrés différents pour tenir compte des tolérances des trous. La broche compatible réduit également la pression sur la carte. Avec une broche rigide, l'énergie de déformation élastique est entièrement stockée dans la carte, ce qui entraîne des dommages aux trous traversants plaqués. La force résiduelle de la déformation élastique maintient l'énergie stockée pour produire une zone de contact étanche aux gaz entre la broche et le trou plaqué.

• Disponible en tailles de contact 20, 26, 50, 68 et 100
• Indice d'inflammabilité UL94V-0