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1217080-1
Borne PCB, 6.35mm x 0.81mm, 0.25" x 0.032", Laiton, 1.4 mm, Etain
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| 10+ | 0,281 € |
| 100+ | 0,186 € |
| 500+ | 0,170 € |
| 1000+ | 0,159 € |
| 2500+ | 0,156 € |
| 5000+ | 0,152 € |
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Informations produit
FabricantAMP - TE CONNECTIVITY
Réf. Fabricant1217080-1
Code Commande1863546
Fiche technique
Taille Languette - Métrique6.35mm x 0.81mm
Taille Languette - Impérial0.25" x 0.032"
Matériau des bornesLaiton
Diamètre trou de fixation1.4mm
Placage des bornesEtain
Gamme de produit-
SVHCNo SVHC (25-Jun-2025)
Aperçu du produit
La 1217080-1 est une embase pour circuit imprimé droite avec un contact étamé.
- Faible force d'insertion
- Matériel de placage d'étain
- Épaisseur du placage 100 μpouces
Spécifications techniques
Taille Languette - Métrique
6.35mm x 0.81mm
Matériau des bornes
Laiton
Placage des bornes
Etain
SVHC
No SVHC (25-Jun-2025)
Taille Languette - Impérial
0.25" x 0.032"
Diamètre trou de fixation
1.4mm
Gamme de produit
-
Produits de remplacement pour 1217080-1
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Législation et Questions environnementales
Pays d'origine :
Pays dans lequel la dernière étape de production majeure est intervenuePays d'origine :United States
Pays dans lequel la dernière étape de production majeure est intervenue
Pays dans lequel la dernière étape de production majeure est intervenuePays d'origine :United States
Pays dans lequel la dernière étape de production majeure est intervenue
N° de tarif :85366930
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
Conforme RoHS :Oui
RoHS
Conforme à la norme RoHS Phthalates:Oui
RoHS
SVHC :No SVHC (25-Jun-2025)
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Certificat de conformité du produit
Poids (kg) :.000451