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Informations produit
FabricantBOYD
Réf. Fabricant374124B00035G
Code Commande1611436
Fiche technique
Résistance thermique23.4°C/W
Boîtiers refroidisBGA
Largeur externe - Métrique23mm
Hauteur externe - Métrique18mm
Longueur externe - Métrique23mm
Diamètre externe - Métrique-
Matériau dissipateurAluminium
Largeur externe - Impérial0.91"
Hauteur externe - Impérial0.71"
Longueur externe - Impérial0.91"
Diamètre externe - Impérial-
Gamme de produit-
Aperçu du produit
Le 374124B00035G est un dissipateur de chaleur transparent / argenté à ailettes avec ruban adhésif adapté aux boîtiers FPGA/BGA. Il est fabriqué en aluminium avec une finition noire anodisée.
- Le montage sur bande économise de l'espace en éliminant les trous de montage
- L'assemblage pratique peler et coller est rapide et propre
- Le réseau Pin-Fin permet un flux d'air omnidirectionnel pour maximiser la dissipation thermique
- Livré avec du ruban Chomerics T411 pour toutes les surfaces
- Adhésif silicone
Spécifications techniques
Résistance thermique
23.4°C/W
Largeur externe - Métrique
23mm
Longueur externe - Métrique
23mm
Matériau dissipateur
Aluminium
Hauteur externe - Impérial
0.71"
Diamètre externe - Impérial
-
Boîtiers refroidis
BGA
Hauteur externe - Métrique
18mm
Diamètre externe - Métrique
-
Largeur externe - Impérial
0.91"
Longueur externe - Impérial
0.91"
Gamme de produit
-
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Législation et Questions environnementales
Pays d'origine :
Pays dans lequel la dernière étape de production majeure est intervenuePays d'origine :China
Pays dans lequel la dernière étape de production majeure est intervenue
Pays dans lequel la dernière étape de production majeure est intervenuePays d'origine :China
Pays dans lequel la dernière étape de production majeure est intervenue
N° de tarif :76169990
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
Conforme RoHS :Oui
RoHS
Conforme à la norme RoHS Phthalates:Oui
RoHS
Télécharger le certificat de conformité du produit
Certificat de conformité du produit
Poids (kg) :.005925