Imprimer la page
L'image a des fins d'illustration uniquement. Veuillez lire la description du produit.
FabricantTE CONNECTIVITY
Réf. FabricantDPP901A000
Code Commande3021549
Votre numéro de pièce
Fiche technique
Impossible de récupérer les informations sur la disponibilité
Informations produit
FabricantTE CONNECTIVITY
Réf. FabricantDPP901A000
Code Commande3021549
Fiche technique
Silicon FabricantTE Connectivity
Architecture du Coeur-
Sous-Architecture du coeur-
Nombre de noyau de siliciumMS8607
Numéro de famille Silicone-
A utiliser avecAtmel Xplained Pro Development Boards
Contenu du kitDigital Pressure & Humidity Sensor Peripheral Module MS8607
Gamme de produit-
Spécifications techniques
Silicon Fabricant
TE Connectivity
Sous-Architecture du coeur
-
Numéro de famille Silicone
-
Contenu du kit
Digital Pressure & Humidity Sensor Peripheral Module MS8607
Architecture du Coeur
-
Nombre de noyau de silicium
MS8607
A utiliser avec
Atmel Xplained Pro Development Boards
Gamme de produit
-
Documents techniques (1)
Législation et Questions environnementales
Pays d'origine :
Pays dans lequel la dernière étape de production majeure est intervenuePays d'origine :China
Pays dans lequel la dernière étape de production majeure est intervenue
Pays dans lequel la dernière étape de production majeure est intervenuePays d'origine :China
Pays dans lequel la dernière étape de production majeure est intervenue
N° de tarif :84733080
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
Conforme RoHS :Non
Conforme à la norme RoHS Phthalates:Non
Télécharger le certificat de conformité du produit
Certificat de conformité du produit
Poids (kg) :.009979