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Quantité | Prix (hors TVA) |
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1+ | 92,320 € |
Informations produit
Aperçu du produit
Le 410-376 est un module FPGA Spartan-7 compatible Cmod S7 conçu pour offrir une intégration rapide, simple et flexible d'un FPGA dans la conception de circuits, le prototypage et les projets d'apprentissage/de loisirs. Cette petite carte au format DIP, 48 broches, construite autour d'un FPGA Xilinx® Spartan®-7 36 broches, qui apporte la puissance FPGA et le prototypage à une maquette sans soudure. La carte comprend un flash Quad-SPI pour la programmation, ainsi qu'un circuit de programmation USB-JTAG et un pont USB-UART. Il dispose également d'une source d'horloge, d'un port Pmod, d'E/S intégrées avec LED et boutons-poussoirs. Il y a 32 signaux d'E/S FPGA, 2 signaux d'entrée analogiques FPGA, un rail d'entrée d'alimentation externe et une masse qui sont acheminés vers des broches traversantes espacées de 100 mil, ce qui rend le Cmod S7 compatible avec les cartes sans soudure. Ce facteur de forme fait du Cmod S7 une excellente option pour le prototypage flexible et abordable ou l'apprentissage des circuits FPGA et logiques numériques. Avec seulement 7" par 3.05", Il peut également être chargé dans une prise standard et utilisé dans des systèmes embarqués.
- FPGA Xilinx Spartan-7 (XC7S25-1CSGA225C) 3 650 tranches contenant quatre LUT à 6 entrées et 8 bascules
- 1620 Kbits de RAM rapide, 80 tranches DSP, vitesses d'horloge internes supérieures à 450MHz
- Convertisseur analogique-numérique sur puce (XADC), programmable via JTAG et flash quad-SPI
- Mémoire flash Quad-SPI de 4Mo, circuit de programmation USB-JTAG et pont USB-UART
- Alimenté par USB ou alimentation externe 5V connectée à un DIP 24 broches (câble micro USB NON inclus)
- Boutons-poussoirs et LED: 2 boutons, 4 LED, 1 LED RGB
- Connecteurs d'extension: 1 connecteur Pmod, 8 E/S FPGA au total
- Header facteur de forme DIP, 48 broches: 36 broches occupées, 32 E/S FPGA au total
- 2 entrées analogiques asymétriques 0-3,3V vers XADC
Spécifications techniques
Xilinx
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Spartan-7
Cmod S7 Board XC7S25-1CSGA225C, Cardboard Packaging with Protective Foam Inserts
No SVHC (21-Jan-2025)
FPGA
XC7S25-1CSGA225C
Solderless Breadboards
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Documents techniques (1)
Législation et Questions environnementales
Pays dans lequel la dernière étape de production majeure est intervenuePays d'origine :Taiwan
Pays dans lequel la dernière étape de production majeure est intervenue
RoHS
RoHS
Certificat de conformité du produit