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Dow
propose une gamme complète de technologies à base de silicone DOWSIL™ et SYLGARD™ ainsi que d’autres matériaux hautes performances pour les applications électroniques. Depuis plus de 70 ans, Dow propose des solutions éprouvées et innovantes pour l’assemblage, la liaison, l’étanchéité, l’enrobage, la gestion thermique, la compatibilité électromagnétique (CEM) et de nombreuses autres utilisations difficiles tout au long de la chaîne d’approvisionnement industrielle. Read more
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Colle rapide DOWSIL™ EA-3838
Une colle à deux composants à durcissement rapide à température ambiante offrant une réactivité réglable ainsi qu’une adhérence sans primaire meilleure et plus rapide sur les plastiques, les métaux, le verre et bien d’autres matériaux
Revêtement à durcissement avec UV et humidité DOWSIL™ CC-8030
Revêtement à composant unique, translucide, à viscosité moyenne, à durcissement avec UV et humidité. Conçu pour le traitement automatisé par pulvérisation pour la production de volumes élevés, le revêtement DOWSIL™ CC-8030 à durcissement avec UV et humidité réduit les temps d’arrêt.
Silicone sans primaire DOWSIL™ EI -2888
Convient pour encapsuler des circuits imprimés rigides et flexibles pour l’éclairage LED intérieur et extérieur, les luminaires antidéflagrants et à haute protection contre l’infiltration ainsi que les applications d’affichage extérieur et les applications de qualité spatiale. Durcissement à température ambiante avec accélération thermique en option.
Joint thermoconducteur DOWSIL™ TC-5150
Un joint d’espace thermiquement conducteur, à composant unique, non durcissable, haute performance, avec une conductivité thermique de 5W/mK, développé pour conduire la chaleur de l’électronique vers un dissipateur thermique.
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