Le portefeuille de connecteurs de Molex prend en charge une large gamme de débits de données dans plusieurs tailles et formes, et dépasse les exigences de performance pour les applications de télécommunications et de centre de données. Les solutions d’interconnexion à grande vitesse offrent la flexibilité et l’évolutivité requises pour répondre aux besoins de la 5G, de l’informatique en périphérie et d’un cloud en pleine évolution.


Applications

Infrastructures

Infrastructures

Commutateur/routeur

Commutateur/routeur

Serveur

Serveur

Stockage

Stockage

Alimentation

Alimentation

Mise en réseau

Mise en réseau

Produits phares

Prises modulaires

Des prises modulaires efficaces permettent d’obtenir des processus de production rentables qui garantissent des performances élevées et une fiabilité supérieure avec une large gamme de vitesses de données Ethernet

Caractéristiques et avantages principaux
  • Vitesses Cat 3, Cat 5 et Cat 5e disponibles
  • Prises RJ11 et RJ45 à angle droit avec entrées verticales haut/bas
  • 4, 6 et 8 contacts disponibles
  • Versions à profil bas disponibles
  • Blindage disponible pour les fiches et les prises
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Système d’interconnexion SFP+ et SFP

Les produits SFP+ et SFP à grande vitesse garantissent une compatibilité à l’échelle de l’industrie et prennent en charge des débits de données de 2,5 à 10 Gbit/s pour les applications Gigabit Ethernet et Fibre Channel

Caractéristiques et avantages principaux
  • Les extrémités à ajustement serré s’adaptent aux applications « ventre à ventre » pour les cages simples et jumelées
  • Tubes lumineux intégrés à utiliser avec des diodes électroluminescentes (LED) SMT
  • Modules avec orientation « ventre à ventre » lorsqu’ils sont insérés
  • Les cages jumelées possèdent des joints élastomères à 360 °, des doigts à ressort et plusieurs emplacements de contact à la masse
  • Loquet poucier unique
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Connecteurs Mirror Mezz

Ces connecteurs Mirror Mezz hermaphrodites réduisent les coûts d’application avec un couplage empilable pour le transfert de données jusqu’à 56 Gbps par paire différentielle pour les applications de télécommunications, de réseau et autres

Caractéristiques et avantages principaux
  • Permet d’obtenir facilement la hauteur d’accouplement souhaitée pour répondre aux exigences de l’application
  • Structure de conception borne complexe
  • Deux contacts de signal accordés électriquement
  • Conception BGA cousu
  • Conception robuste avec boîtier blindé
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Système d’interconnexion Nano-Pitch I/O

Redéfinissant les solutions dans les secteurs du stockage, du mobile et des entreprises, les connecteurs Nano-Pitch E/S (NPIO) et les assemblages de câbles de Molex offrent une densité de ports, une prise en charge multi-protocoles et une intégrité de signal améliorée leaders du secteur pour prendre en charge les applications OCuLink et SAS-4 de PCIe (MiniLink)

Caractéristiques et avantages principaux
  • Concept de brochage flexible optimisé pour les applications à grande vitesse
  • Facteur de forme réduit
  • Solutions en mezzanine et en parallèle disponibles
  • Configuration de contact à deux rangées échelonnée, fiable et constante
  • Solution multi-protocoles conforme à une variété de normes de l’industrie
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Famille en mezzanine SEARAY et SEARAY Slim

Les connecteurs et cavaliers en mezzanine SEARAY à profil bas offrent un débit de données de plus de 12,5 Gbit/s, un faible encombrement et une terminaison de charge de soudure robuste, tandis que les connecteurs SEARAY Slim améliorent également le flux d’air pour résoudre les problèmes de gestion thermique

Caractéristiques et avantages principaux
  • Plusieurs hauteurs de pile et options de circuit
  • Technologie brevetée de charge de soudure : Soudure estampée avec précision sur les bornes
  • Broches de guidage robustes aux deux extrémités du connecteur et conception de polarisation
  • Grand boîtier de traversée et blindé
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Prises DIMM DDR4

Répondant aux spécifications JEDEC, ces prises à grande vitesse offrent une plus grande surface de circuits imprimés et des économies de coûts avec une excellente compatibilité assemblage-traitement

Caractéristiques et avantages principaux
  • Empreinte réduite du connecteur de 6,50 mm (max.) (W) par 162 mm (L)
  • Bornes de contact profilées
  • Haute durabilité du connecteur
  • Conception avec loquet robuste et plus ergonomique
  • Utilisation d’un matériau de boîtier moins sensible à l’humidité et aux températures élevées
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Système d’interconnexion et assemblages de câbles QSFP-DD

L’interface électrique à 8 voies du système d’interconnexion QSFP-DD transmet jusqu’à 28 Gbps (NRZ) ou 56 Gbps (PAM-4), jusqu’à 200 Gpbs ou 400 Gbps au total, avec le même facteur de forme de module que les interconnexions QSFP, ce qui les rend rétrocompatibles.

Caractéristiques et avantages principaux
  • 28 Gbps (NRZ) et 56 Gbps (PAM-4)
  • Conception à couplage préférentiel
  • Les connecteurs et cages intégrés empilés sont disponibles en configuration « 2 par 1 »
  • Conception BGA cousu
  • Conforme aux spécifications IEEE 802.3bj, InfiniBand EDR et SAS 3.0
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Solutions d’interconnexion iPass

Les solutions d’interconnexion iPass fournissent des connecteurs de carte hôte et de fond de panier, ainsi que des assemblages de câbles pour les systèmes internes et externes SAS, PCIe, Ethernet, InfiniBand et Fibre Channel.

Caractéristiques et avantages principaux
  • Fixation par vis du cadre de guidage au PCB
  • Les câbles internes offrent un réglage précis de l’oblique et une faible diaphonie
  • Largeur de prise de câble externe réduite
  • Connecteur hôte SMT externe avec points d’alignement et entretoises
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Connecteurs E/S à grande vitesse

Connecteurs E/S à grande vitesse