Low

MCHP06W2F3301T5E - 

Résistance à puce CMS, Couche épaisse, 3.3 kohm, 200 V, 1206 [3216 Metric], 500 mW, ± 1%

MULTICOMP MCHP06W2F3301T5E
MULTICOMP MCHP06W2F3301T5E

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Réf. Fabricant:
MCHP06W2F3301T5E
Code Commande :
1576636RL
Gamme de produits
Série HP06
Fiche technique:
(EN)
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Informations produit

:
3.3kohm
:
200V
:
1206 [3216 Metric]
:
500mW
:
± 1%
:
Série HP06
:
Bande découpée
:
Couche épaisse
:
± 100ppm/°C
:
-
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Aperçu du produit

The Multicomp HP06 series are surface mount, high power thick film resistors. The resistance value ranges from 1ohm to 10Mohm. These resistors are suitable for both wave and reflow soldering process.
  • EIA 1206 standard chip size
  • ±1% and ±5% tolerance
  • Power rating of 500mW
  • Maximum working voltage of 200V
  • Temperature coefficient is ±200ppm/°C (for 1ohm to 10 ohm) and ±100PPM/°C (for 11ohm to 10Mohm)

Applications

Industrie, Gestion d'alimentation, Electronique Grand Public, Périphériques Portables

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Référence du fabricant
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Fabricant / Description
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Quantité
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Type de conditionnement Mise en bobine
Des frais de mise en bobine de 5,00 € seront appliqués pour ce produit
  Des options de conditionnement supplémentaires sont disponibles
Bandes découpées :1576636 Voir les produits en stock

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No longer stocked:: true No Longer Manufactured::
*Remarque : si vous avez sélectionné un article mis en bobine, des frais de 5,00 € seront appliqués.
La mise en bobine correspond à la création d'une bobine sur mesure pour les articles de découpage de bande pour les quantités de commande supérieures à 150
Remarque : selon le type de conditionnement, les produits peuvent être expédiés depuis différents entrepôts. Veuillez consulter les informations de livraison et les délais d'approvisionnement pour chaque type de conditionnement.

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