Low

MCHP03W8F3304T5E - 

Résistance à puce CMS, Couche épaisse, 3.3 Mohm, 50 V, 0603 [1608 Metric], 125 mW, ± 1%, Série HP03

MCHP03W8F3304T5E - Résistance à puce CMS, Couche épaisse, 3.3 Mohm, 50 V, 0603 [1608 Metric], 125 mW, ± 1%, Série HP03
MCHP03W8F3304T5E - Résistance à puce CMS, Couche épaisse, 3.3 Mohm, 50 V, 0603 [1608 Metric], 125 mW, ± 1%, Série HP03

L'image a des fins d'illustration uniquement. Veuillez lire la description du produit.

Réf. Fabricant:
MCHP03W8F3304T5E
Code Commande :
1576332RL
Gamme de produits
Série HP03
Fiche technique:
(EN)
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Informations produit

:
3.3Mohm
:
50V
:
0603 [1608 Metric]
:
125mW
:
± 1%
:
Série HP03
:
Bande découpée
:
Couche épaisse
:
± 100ppm/°C
:
-
:
TBA
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Aperçu du produit

The Multicomp HP03 series are surface mount, high power thick film resistors. The resistance value ranges from 1ohm to 10Mohm. These resistors are suitable for both wave and reflow soldering process.
  • EIA 0603 standard chip size
  • ±1% and ±5% tolerance
  • Power rating of 125mW
  • Maximum working voltage of 50V
  • Temperature coefficient is ±200ppm/°C (for 1ohm to 10 ohm) and ±100PPM/°C (for 11ohm to 10Mohm)

Applications

Industrie, Gestion d'alimentation, Electronique Grand Public, Périphériques Portables

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5000+ 0,0009 € 25000+ 0,0008 € 50000+ 0,0007 €

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Pièce (fournie en bande découpée)

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Type de conditionnement Mise en bobine
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No longer stocked:: true No Longer Manufactured::
*Remarque : si vous avez sélectionné un article mis en bobine, des frais de 5,00 € seront appliqués.
La mise en bobine correspond à la création d'une bobine sur mesure pour les articles de découpage de bande pour les quantités de commande supérieures à 150
Remarque : selon le type de conditionnement, les produits peuvent être expédiés depuis différents entrepôts. Veuillez consulter les informations de livraison et les délais d'approvisionnement pour chaque type de conditionnement.

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