2014/09/02
 
 
  
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Martin Master Système de reprise IXH BGA

Système de reprise BGA IXH avec système de chauffage supérieur à convection et grand système de chauffage inférieur à infrarouge idéal pour les reprises BGA.

  • Technologie de positionnement avec technologie « Vision-free » brevetée
  • Logiciel de soudure convivial pour un contrôle précis
  • Prend en charge les BGA/QFP/QFN/CS
  • Extrêmement fiable
Système de reprise BGA IHX

Description du produit

L'IXH est un système de reprise unique capable de gérer toutes les étapes du processus de reprise, notamment :

  • Dessoudage de composants
  • Suppression de composants
  • Nettoyage des soudures résiduelles du site
  • Remplacement d'un composant
  • Nouvelle fusion des composants

Ce système robuste et extrêmement fiable est livré avec un système de chauffage supérieur à convection et un grand système de chauffage inférieur à infrarouge. Le système breveté STAR TOOLS de technologie de positionnement « Vision-free » (pas de caméras nécessaires) évite d'avoir à calibrer les outils de positionnement tandis que le logiciel EASY SOLDER basé sur MS Windows™ facilite chacune de vos tâches.

Technologie de positionnement brevetée

La technologie de positionnement « Vision-free » brevetée de Star Tools est unique dans le système IXH et assure un fonctionnement simple et fiable.

Easy Solder Software

Tous les outils nécessaires à une reprise réussie, y compris un auto-profileur pour des analyses de profil et des tracés en temps réel ainsi qu'un système de gestion de fichiers et de création de rapports dans un package pratique basé sur Windows.

Tous les outils dont vous avez besoin

Le système IXH est idéal pour tous les types de SMD, y compris BGA/QFP/QFN/CSP. Il effectue toutes les étapes typiques du processus de reprise, notamment le dessoudage de composants, la suppression de composants, le nettoyage des soudures résiduelles du site, le remplacement de composant et les nouvelles fusions de composants.